1.HICON-T

비휘발성/고점도/전도성 그래핀 페이스트

특성 및 기능
• 형태 : 젤
• 그래핀 함량: 15 wt%
• 면저항: 10 Ω/sq (측정두께: 25 ㎛)
• 전도도: 2.5×10-² Ω·㎝
• 점도: 350 cP (±50 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C/1시간
• 고온 사용(400°C 이상)을 위한 경화 조건:
      1단계: 120 °C, 1시간
      2단계: 450 °C, 1시간
• 경도: 3 H
• 최대 사용 온도: 900 °C
• 권장 사용 온도: 700 °C
• 고온 전도성 접착제로 사용 온도: 450 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등
• 생활 방수/실크 스크린 가능

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응용 분야
전극재료: 메디컬/SOFC용/커패시터, 전기차배터리 재료, 챌린지 보강,
회로 수리, 고주파 쉴드, 그래핀 하이브리드 에너지, 고온용 전도성 접착제

2.HICON-N

비휘발성/중점도/전도성 그래핀 페이스트

특성 및 기능
• 형태: 페인트
• 그래핀 함량: 16 wt%
• 면저항: 29.6 Ω/sq (측정 두께: 25 ㎛)
• 전도도: 7.40×10^-2 Ω·㎝
• 점도: 550 cP (±50 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C, 1시간
• 경도: 3 H
• 최대 사용 온도: 350 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등
• 매우 우수한 확산성/생활 방수.
• 실크스크린 적용 시 우수한 작업성과 여유로운 작업시간 제공
• 생활방수/실크스크린 가능

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응용 분야
전극재료: 메디컬/SOFC용/커패시터, 전기차배터리 재료, 챌린지 보강,
회로 수리, 고주파 쉴드, 그래핀 하이브리드 에너지

3.HICON-V

휘발성/유연성/전도성 그래핀 페이스트

특성 및 기능
• 형태: 페이스트
• 그래핀 함량: 16 wt%
• 면저항: 99.6 Ω/sq (측정 두께: 25 ㎛)
• 전도도: 2.49×10^-1 Ω·㎝
• 점도: 550 cP (±50 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건:
      표면 경화: 5 초
      완전 건조: 25 °C, 30분 또는 60~80 °C, 10분
• 경도: 6 B
• 최대 사용 온도: 200 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등
  (플라스틱과 폼에 제한적 사용)
• 매우 우수한 확산성/강력한 방수
• 우수한 접착성
• 빠른 건조: 5초
• 제한적 실크스크린 가능, 제한적 3D 프린팅 가능
• FPCB(플렉스블 인쇄회로 기판) 가능

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응용 분야
전도성 접착제, 전도성 잉크, FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판), 의료용센서,
기능성 직물, 태양전지, 3D 프린터 용매

1.HICON-I

휘발성/유연성/전도성 그래핀 잉크

특성 및 기능
• 형태: 잉크
• 그래핀 함량: 12 wt%
• 면저항: 99.6 Ω/sq (측정 두께: 25 ㎛)
• 전도도: 2.49×10^-1 Ω·㎝
• 점도: 200 cP (±30 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건:
      표면 경화: 20 초
      완전 건조: 25 °C, 30 분 또는 60~80 °C, 10 분
• 경도: 6 B
• 최대 사용 온도: 200 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등
  (플라스틱과 폼에 제한적 사용)
• 우수한 확산성/강력한 방수/우수한 접착성
• 빠른 건조: 20초
• 제한적 실크스크린 가능, 제한적 3D 프린팅 가능
• FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판) 가능

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응용 분야
전도성 접착제, 전도성 잉크, FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판), 의료용 센서,
기능성 직물, 태양 전지, 3D 프린터 용매

2.HICON-S

휘발성/유연성/전도성 그래핀 잉크/스프레이

특성 및 기능
• 형태: 스프레이용 잉크
• 그래핀 함량: 4 wt%
• 면저항: 99.6 Ω/sq (측정 두께: 25 ㎛)
• 전도도: 2.49×10^-1 Ω·㎝
• 점도: 150 cP (±30 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건:
      표면 경화: 50 초
      완전 건조: 25 °C, 30분, 60~80 °C, 10분
• 경도: 6 B
• 최대 사용 온도: 200 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등.
  (플라스틱과 폼에 제한적 사용)
• 우수한 확산성/강력한 방수/우수한 접착성
• 빠른 건조: 60초
• 제한적 실크스크린 가능, 제한적 3D 프린팅 가능
• FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판) 가능

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응용 분야
전도성 접착제, 전도성 잉크, FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판), 의료용 센서,
기능성 직물, 태양 전지, 3D 프린터 용매

3.HICON-W

수성/유연성/전도성 그래핀 잉크

특성 및 기능
• 형태: 잉크
• 그래핀 함량: 16 wt%
• 면저항: 400~500 Ω/sq (측정 두께: 25 ㎛)
• 점도: 200 cP (±30 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건:
      완전 건조: 25 °C, 60분, 80 °C, 3분(at 25 ㎛ 두께)
• 최대 사용 온도: 100 °C
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리 등.
• 우수한 확산성/강력한 방수/우수한 접착성
• 빠른 건조: 60초
• 제한적 실크스크린 가능, 제한적 3D 프린팅 가능
• FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판) 가능

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응용 분야
전도성 접착제, 전도성 잉크, FPCB(플렉서블 인쇄회로 기판), 의료용 센서,
기능성 직물, 태양 전지, 3D 프린터 용매

1.HIST-C

열제어 페인트

고온 사용시 페인트의 상변태 및 기포 형성을 통해 열로부터 보호

특성 및 기능
• 형태: 페인트
• 고형분: 34 wt%
• 전도도: 4.70×10¹² Ω·㎝
• 점도: 700 cP (±50 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C, 1시간
• 경도: 6 H 이상
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리, 플라스틱, 폼 등
• 우수한 확산성/(건조후) 생활 방수
• 우수한 접착성
• 불연성, 난연성
• 외부 열에 대한 보호
• 적용 두께별 열 방출/방사 조절
• 절연성

---

응용 분야
건설용, 차량용, 디바이스용, 난연제, 불연제, 외부 열 흡수제/방출제, 열반사제

2.HIST-CS

열제어 스프레이

스프레이 분사로 얇게 도포가 가능하며,
도포 두께를 조절하여 열에 대한 보호 수준을 조절 가능

특성 및 기능
• 형태: 스프레이 레벨
• 고형분: 13 wt%
• 전도도: 4.70×10¹² Ω·㎝
• 점도: 50 cP (±20 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C, 1시간
• 경도: 6 H 이상
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리, 플라스틱, 폼 등
• 우수한 확산성/(건조후) 생활 방수
• 우수한 접착성
• 불연성, 난연성
• 외부 열에 대한 보호
• 적용 두께별 열 방출/방사 조절
• 절연성

---

응용 분야
건설용, 차량용, 디바이스용, 난연제, 불연제, 외부 열 흡수제/방출제, 열반사제

3.HIST-P

열저항 페인트

고온 사용시 페인트의 상변태 및 기포 형성을 통해 열로부터 보호

특성 및 기능
• 형태: 페인트
• 고형분: 45 wt%
• 전도도: 2.83×10¹² Ω·㎝
• 점도: 1148 cP (±50 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C, 1시간
• 경도: 6 H 이상
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리, 플라스틱, 폼 등
• 우수한 확산성/(건조후) 생활 방수
• 우수한 접착성
• 강한 불연성, 난연성
• 절연성
• 열 차단성
• 얇은 두께 적용 가능

---

응용 분야
항공/선박용, 전기적 디바이스용, 건설용, 차량용, 디바이스용, 난연제, 불연제,
외부 열 흡수제/방출제, 열반사제

4.HIST-PS

열저항 스프레이

스프레이 분사로 얇게 도포가 가능하며,
도포 두께를 조절하여 열에 대한 보호 수준을 조절 가능

특성 및 기능
• 형태: 스프레이 레벨
• 고형분: 23 wt%
• 전도도: 2.83×10¹² Ω·㎝
• 점도: 80 cP (±30 cP, 측정 온도: 25 °C)
• 경화 조건: 120 °C, 1시간
• 경도: 6 H 이상
• 응용 재료: 금속, 반도체, 목재, 유리, 플라스틱, 폼 등
• 우수한 확산성/(건조후) 생활 방수
• 우수한 접착성
• 강한 불연성, 난연성
• 절연성
• 열 차단성
• 얇은 두께 적용 가능

---

응용 분야
항공/선박용, 전기적 디바이스용, 건설용, 차량용, 디바이스용, 난연제, 불연제,
외부 열 흡수제/방출제, 열반사제